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豆腐に関する内容で招待講演

  • 執筆者の写真: Admin
    Admin
  • 7 日前
  • 読了時間: 1分

 日本大学の湘南キャンパスで開催されました日本食品科学工学会第72回大会(藤沢)の第16回研究小集会(大豆部会)にて、「豆腐の再考と応用による新しい食品の創出」と題して、招待講演をさせていただきました。当日は、古くからの知り合いを含め180名近い聴者に恵まれた中、豆腐形成に「タンパク質の表面電荷の低下が重要である」という話、当研究室が手掛けてきた、鉄強化豆腐、豆蜂、豆腐プリン、豆腐クリームという食に制限がある人に対応した植物性代替食品の開発の話、豆腐を用いた3Dフードプリントインクの開発の話をさせていただきました。本講演は、17年間の研究成果をまとめた折り返し、ゴールを目指してギアアップする良い機会となりました。本研究に携わってくださった皆様に感謝しております。引き続きご指導ご鞭撻をよろしくお願いします。


 
 
 

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